研发进度超预期！华为昇腾960芯片提前就绪，2027年分批落地

9月17日，华为全联接大会2026正式召开，会上华为官方重磅公布昇腾960芯片最新研发进展。这款新一代AI核心芯片进度全面超出预期，实现性能跨越式倍增，且两款细分型号均提前完成研发就绪，将在2027年分批次正式落地商用，为国产人工智能算力基础设施升级注入核心动力。

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据华为副董事长、轮值董事长汪涛现场介绍，昇腾960芯片包含960DT、960PR两大版本，均较原定规划实现提前交付。其中主打高性能场景的昇腾960DT进度提升最为显著，将于2027年第一季度就绪，较原计划提前三个季度（近9个月）；面向全场景规模化部署的昇腾960PR，将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度。同时，华为确认昇腾芯片将持续保持一年一代的稳定迭代节奏，持续夯实国产AI算力自研体系。

作为昇腾950的迭代升级产品，昇腾960芯片实现全方位性能翻倍突破，算力、内存容量、访存带宽、互联能力等核心指标均大幅提升，全面适配大模型训练、千亿级参数推理、智能云计算、行业AI赋能等高端场景。硬件算力层面，昇腾960DT可实现2 PFLOPS的FP8算力与4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM最大支持288GB超大容量，访存带宽达到9.6TB/s，能够高效支撑超大规模AI模型的运算需求。

技术创新方面，昇腾960搭载华为自研HiF4数据格式，是现在业界精度最优的4bit算力解决方案。相较于行业通用FP4方案，该技术在保障更高推理精度的同时，大幅提升模型推理吞吐效率，有效降低AI算力部署的能耗与成本，兼顾性能、精度与经济性，适配政企、工业、互联网等多领域规模化AI落地场景。

伴随芯片同步亮相的还有全球首款基于NPO光引擎打造的昇腾960超节点，采用先进正交架构与全液冷节能设计，依托华为灵衢架构实现内存统一编址，最大可扩展至4096卡超大集群规模，峰值算力可达8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。这套全新超节点解决方案，彻底突破传统AI算力集群的互联瓶颈，为超大规模AI训练、智算中心建设给予全新技术范式。

当前华为昇腾算力生态已实现规模化商用落地，前代昇腾950超节点已部署超1000套，广泛应用于全国各大智算中心、科研组织与头部企业。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡市场中，华为昇腾芯片出货量稳居国内首位，牢牢占据国产AI算力核心主导地位。

业内人士表示，昇腾960芯片提前就绪，不仅印证了华为在高端AI芯片领域的自研技术实力与成熟研发体系，更填补了国产高端AI算力的技术短板。在全球AI算力竞争加剧、科技自主可控需求升级的背景下，该产品的提前落地，将加速我国人工智能产业基础设施升级，有助于大模型研发、智能制造、数字经济等领域高质量开展，进一步完善自主可控的国产AI算力生态。

未来，随着昇腾960系列芯片陆续商用，华为将持续迭代算力硬件、架构技术与生态服务，持续降低行业AI落地门槛，助力各行各业完成智能化转型，有助于国产AI算力从规模化应用向高质量创新升级。